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    超聲波塑料焊接水氣密要求與產品熔線設計要求

    2016/6/13 16:58:55點擊:
    超聲波塑料焊接產品達到水、氣密的功能時,定位與超聲波導熔線是成敗的重要關鍵,所以在產品設計時的考量,如:定位,材質,肉厚,與超聲波導熔線的對應比例有絕對的關系.在一般水,氣密的要求,導熔線高度應在 0.5~0.8m/m 之范圍(視產品肉厚而定),如低于0.5m/m以下,要達到水氣密的功能,除非定位設定要非常標準,而且肉厚有 5 m/m 以上,否則效果不佳.一般要求水氣密的產品其定位與超聲波導熔線的方式如下:
        斜切式:適合水密性及大型產品之熔 接,接觸面角度 =45°, x=w/2,d=0.3~0.8mm為佳.
        階梯尖式:適合水密性及防止外凸或龜裂之方法,接觸面的角度= 45°,x=w/2, d=0.3~0.8mm為佳.
        峰谷尖式:適合水密性且高強度熔接,d=0.3~0.6mm 內側接觸面之高度 h 依形狀大小而有變化,但 h 約在1~2mm左右.
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